Martin_mail, конечно она горячая и шумная, по-другому и быть не могло. С 3060Ti повторяется история недостаточных охлад от простых версий 2060 (например StormX и Gaming Z).
3060Ti только по ценовому позиционированию мидл, но чип-то тот же GA104 что у 3070 и TDP очень даже взрослое 200+ ватт в зависимости от версии. Вы себе хорошо представляете карту с потреблением от 2070S и охладой от настоящих мидлов типа 1660?
Так что если уж брать мелкие 2-вентильные карты типа Twin X2, Dual, Eagle и подобных - готовится к разочарованию от шума, нагрева и троттлинга.
Достаточно сравнить удерживаемые частоты на картах с охладами от 3070 и огрызке, не забыв про шум и нагрев, поглядывая на напряжение.
Да, это две крайности, но думаю суть предельно ясна что вас ждет если немного сэкономить и купить дешманскую версию мощной карты с 200+ ваттами жора...
Похожей охладе уже на 3060 плохело при TDP 170W, а от 200W на 3060Ti она просто захлебывается. Сколько карта протянет с таким температурным режимом - хоть бы до конца гарантии дожила...
Напряжение всего 0.8V, частоты около 1500-1550, потребление 150W, по сути это предел такой охлады. Конечно отталкиваясь от такого напряжения и TDP можно поискать чуть более высокие стабильные для чипа частоты, но оно вам надо за такие деньги?
...которая кстати сама по себе является серьезным элементом теплоотвода и рассеивания из-за количества меди в слоях текстолита...
Помимо комфортных для компонентов платы температур с повышением их срока службы бонусом получаете акустический комфорт для себя и чуть большую производительность из коробки из-за удержания более высоких частот в автобусте.
Радиатор солидней, а вертушки нЕмощные тонкие, которые будут раскручиваться примерно так же, но шуметь меньше. Уж точно лучше начальных 2-вентильных, но все равно полумера для такого TDP. И да - я вижу цены в конце 2021 когда оригинальный пост дополнялся. Тем более это повод призадуматься что раз уж придется отвалить денег - то за стоящу вещь. А не поделие, которое будет вас кошмарить шумом и постоянно болтаться на грани перегрева, значительно сокращая себе срок службы в таком режиме.
Майнерам понятно что пофигу какую брать - лишь бы свои 40 MH/s выдавала и память не Hynix попалась, все равно по PL душатся сразу в район 65%. И то их могут ожидать сюрпризы по отлетающей памяти - она-то греется так же, а охлаждается хуже чем производитель задумывал из коробки - вертушки будут крутиться по обратной связи от холодного в таком режиме GPU, понятия не имея что видеопамять закипает.
P.S. Я такие версии 3060Ti могу понять только в готовых компах из ассортимента крупных сетей по торговле электроникой, продающих конфиги "8 ядер (ага, 3100 или 10100, в системе же 8 определяются), 16Gb (дешмана типа Apacer и обязательно одной планкой) на игровой материнке (AsRock или прастихоспади Biostar на младших А320/Н410), быстрым SSD (конечно же полуноунеймогового палева типа Patriot) в игровом корпусе (жестянке типа GameMax с одноразовыми вертушками, зато RGB) и мощным БП (непременно из ассортимента Aerocool)".
Но для себя любимого такую карту рассматривать - надо быть очень непривередливым и/или неразбирающимся...
2. Не вырос объем видеопамяти - он остался на том же уровне 8-11Gb что у пред-предыдущей 1000-й линейки на Pascal, вышедшей 5 лет назад. К тому же на 3070Ti и старше появилась горяченная GDDR6X, которая сама по себе может при интенсивных нагрузках вносить в TBP аж 60-80 ватт при таком скромном ее объеме и греться за сотню градусов по Цельсию у большинства вендоров в самых топовых исполнениях линеек видеокарт. С 3090 попросту приключилась беда из-за неготовности Micron к релизу этих видеокарт запустить производство 2-гигабайтных чипов GDDR6X. В результате имеем по 4 чипа на канал памяти вместо привычных двух, двухсторонний их монтаж на печатных платах 3090, двойное количество источников нагрева и закономерный перегрев тех, что находятся с обратной от GPU стороны печатной платы.
3. Сумасшедшим образом выросшие лимиты потребления для GPU и нереальные аппетиты/нагрев GDDR6(X) вкупе приводят к тому, что добрую половину начальных линеек вендорских версий карт на Ampere практически невозможно использовать в игровом системном блоке - они дичайшим образом перегреваются и шумят, их ресурс в таком режиме работы вызывает справедливые опасения за пределами гарантийного срока. Например на большинство 3060/3060Ti устанавливаются системы охлаждения, которые подходили бы 1060/1660(S/Ti) как логичное продолжение sweet-spot-сегмента "..60" подсерии. Только вот для первых было характерно потребление порядка 120W, а для 3060/3060Ti оно уже составляет 180-220W и ближе к 2070/2070S, которые оснащались куда более серьезными печатными платами с 6-12-фазными VRM и куда более серьезными радиаторами систем охладжения. Также отчасти в этом виноват эталонный дизайн плат Founders Edition - многие вендоры повторили "находку" с короткой печатной платой, тем самым еще более усугубив температурный режим - многослойная PCB с таким количеством меди сама по себе является значительным фактором отвода и рассеивания тепла, уменьшение ее площади вдвое самым негативным образом повлияло на теплоотвод в первую очередь видеопамяти.
4. Значительно усложнилась разводка печатной платы - добавилось еще одно напряжение питания ядерной части GPU (теперь это MSVDD и NVVDD), сильно усложнилась топология фаз преобразователя питания и их количество, для управления ими задействуются уже 2-3 ШИМ-контроллера, причем содержащие собственную прошивку и просто так не заменяемые. Массово изменились токовые датчики, внедрены другие микросхемы мониторинга, добавлены контроллеры управления подсветкой и вентиляторами. При этом часть вендоров наоборот при таком усложнении печатных плат и компонентной базы и значительном росте мощности потребления отказались от использования одноразовых плавких предохранителей по входам линий 12V со слота PCIEx16 и дополнительных 8-пиновых разъемов питания, оставив/применив только фильтрующие дроссели. Это привело к тому, что при возникновении неполадок с электропитанием часто видеокарта оказывается неремонтопригодной - нет даже простейшей схемы обесточивания при аварии (тех самых плавких предохранителей по всем "силовым" входам питания) при пробое DrMOS'ов или керамических фильтрующих SMD-конденсаторов. Которые банально могут оказаться просто бракованными без вины пользователя или пользовательского железа, работавшего в одном системном блоке с такой видеокартой. В результате вместо замены пробитого элемента и предохранителя (помним про значительно возросшие токи и использование куда более мощных чем для предыдущей линейки блоков питания) получаем прогары с межслойными замыканиями, в которые можно просунуть палец даже если удастся их выпилить и перенести/перераспределить оставшиеся фазы питания.
5. Большинство вендоров стало использовать дрянную термопасту, которая имеет нестабильный состав: расслаивается, имеет неподходящую консистенцию (слишком жидкая/густая), быстро высыхает и т.д. Та же история с термопрокладками - используется в основном дешман, который при нагреве усиленно выделяет силикон, просачивающийся под чипы видеопамяти через переходные отверстия в текстолите. Что ведет к образованию между сигнальными BGA-контактами паразитных емкостей (из смеси силикона с пылью из воздуха), которые легко могут влиять на стабильность работы крайне нежной в плане чистоты сигналов GDDR6(X).
Да за 1200-1400 люди с удовольствием брали бы, но увы.
