Видеокарта NVIDIA GeForce RTX 3080 Founders Edition 10GB GDD...

-GNU-:

Добавили потоков(как ядра в проце) которых для ирг много и не нужно.

фига специалист, а ничего что в отличие от цп в графике прирост производительности от прироста ядер почти линейный?

_Jared_:

Тот же TUF, судя по обзорам, тихий и холодный для топовой карты.

Ну, на "тихом" БИОСе - таки да, даже Gaming X Trio на децибелл обскакал. Но по производительность/тишина - именно последняя напару с Zotac Trinity держат первые места. Но надо еще дождаться обзора СТРИКСа, пока не видел ни одного.

Wolfheart:

Ну, на "тихом" БИОСе - таки да, даже Gaming X Trio на децибелл обскакал. Но по производительность/тишина - именно последняя напару с Zotac Trinity держат первые места

Откуда данные?

Wolfheart:

techpowerup же

Ну так пять градусов от мси трио и это на тихом биос. А на рядовом - 13 градусов, притом что в этом режиме она все равно тихая.
Децибелы тут играют самую неважную роль.
Все кроме асус пока обкакались с охладом и PL.

Wolfheart:

Кому как, кому как. Я лично готов пожертвовать 5% производительности ради лишних 6dB

Ну где шесть, если три?

К тому же это все в зоне до 40дба
И при 13 градусах разницы что просто космос

fed-maniac:

Есть мнение, не без основательное, что отдельная пластина на память - худшее решение, чем охлаждение общим радиатором с gpu.

А есть где-нибудь такое сравнение при прочих равных?

_Jared_:

А есть где-нибудь такое сравнение при прочих равных?

Сейчас не найду. На майнингклубе пацаны тестировали - можешь там поискать. Но тут достаточно просто логику включить и станет ясно, что общий радиатор лучше т к на порядок имеет гораздо большие возможности по теплоотводу. Ну и отсутствует прямая зависимость охлаждения памяти от оборотов вентиляторов. Когда гпу холодный автоматика уменьшает обороты вентиляторов и тем самым ухудшает охлаждение памяти - это бич отдельной пластины на память. К примеру, у меня на 5700 при гпу 60с градусов память перегревается выше 100с - приходиться вваливать обороты вручную на 75%. Становится гпу 50с, память 90с. На картах с общим радиатором температура памяти гораздо ниже.

xyligano:

Работа и нагрев gddr6x отличаютс от gddr6

Как-будто физика поменялась.

xyligano:

А охладить комнату уж как нибудь смогу

Предупреждён - вооружен. Что бы потом не расстраивался. При работе слая - реально жаровня напрягает.

Wolfheart:

HeliantUS:

а что такое PL?

Если спрашиваете - значит знать об этом вам не требуется. А так вообще - power limit. И 500 - это какое-то смешное значение. Хотя, может под азотом и пробьют, но не верю все равно.

Ну теперь то я шарю ... ой берегись оверклокинг, возьму 2300+ частоту.

Госпаде когда уже эти карты появятся в свободном доступе) Похоже можно на месяц забыть

fed-maniac:

Вот и сравни свою 3.14дюльку на тафе, с целым радиатором всей карты. И если чип греется не выше 70с - то и всё остальное будет отлично охлаждаться.

эээ не скажи
температура - это побочное
основное - энергия
и когда прилетает 250вт это одно, а когда 400вт - совсем другое
посмотри снимки туфа и посмотри палит и мси трио - где памяти полегче?
так что я бы не спешил с такими выводами

fed-maniac:

Охлаждение гпу - это самое последние, что должно волновать.

охлаждение ГПУ - это первое что должно волновать
у нас тут не майнинг)) а гейминг
и алгориты турбобуста зависимы от температуры
для 3000 серии карт критически важно не выходить за 55 градусов - только так можно выжать максимум
т.е. это только вода
76 градусов на мси трио - это ад. это три сброса частот после туфа. ТРИ! это полный провал

fed-maniac:

Я ещё раз говорю: в охлаждении памяти, где участвует весь радиатор карты, а не отдельная небольшая пластина, эффективность охлаждения должна быть лучше.

это не так работает
смотри:
у тебя нагрев прилетает из чипа. прилетает в условно небольшую пятку. и она имеет локальный сильный нагрев, который за счёт ТТ должен быстро разбежаться по всему радиатору и быть рассеян в окружающую среду
когда туда прилетало 250вт (1080ти/2080/2080ти) - это одно
когда теперь туда будет прилетать резко 400вт (а у нас ничего нового в плане технологии теплотрубок или пятки не появилось) - это совсем другое
у тебя локально пятка радиатора принимает слишком много энергии единомоментно. не суть важно что они нарастили тело радиатора относительно тех же 2080ти - тепло туда с пятки добирается теми же ТТ что и раньше в том же количестве. бараны из мси ещё и прямой контакт умудрились присобачить и ожидаемо проиграли.

охлаждение VRM мы не берём сейчас в расчёт. оно само по себе там охлаждается и на тело радиатора приходит не трогая чип и память. это важно. но в нашем контексте нас не интересует

так вот к памяти. когда память была старая и тепло с гпу было в рамках возможности радиатора - ок, общая пластина это норма
сейчас энергии намного больше. фактически больше чем воздух вообще может себе позволить рассеивать
и я считаю, что такая мощность ГПУ будет перегревать память, а не охлаждать если мы говорим про общий теплосъёмник
решение ТУФ выглядит очень грамотным. такое же решение отлично себя показало на сапфир пульс

fed-maniac:

На МСИ должно быть лучше

но не лучше