Приобрел САБЖ в конце апреля для Ryzen 1600. В целом, конечно, доволен.
Установил BIOS последней версии: 4011. Это первая системная плата из диапазона >$100 у меня.
Радует хорошей системой питания, довольно богатым и качественным оснащением (сеть и звук), понятным, удобным и простым разгоном.
Но огорчил один неожиданный момент. Версия исполнения платы, кажется, 1.02 мне досталась. Заметил, что даже без серьезных нагрузок и повышений напряжения со временем после включения довольно серьезно разогревается южный мост (сам чип B350), легко достигая 65 гр. При этом радиатор на микросхеме лишь теплый. Фактически, даже в тяжелых играх горячее его становится только видеокарта, но она сразу с выходом из 3D быстро остывает, а чипсет остается горячим. Налицо признаки слабого теплоконтакта между чипом и его радиатором. Снял посмотреть, и расстроился:
К самому радиатору скорее не припаян, а приклеен металлический квадрат, и только к нему через толстенную "терможвачку" (3 мм на глаз) передается тепло от микросхемы. А в придачу ко всему слишком высокие стойки винтового крепления не позволяют достаточно плотно прижать весь "бутерброд" к чипу.
Выход нашел лишь один: содрать "жвачку", заменив ее на нормальную термопасту и в обязательном порядке сточить напильником лишние 3 мм высоты винтовых стоек крепления.
Итоговый результат - нагрев чипсета 40 - 45 гр. в любых режимах работы, в т.ч. с небольшим разгоном и повышением напряжения питания.
Даже не знаю, стоит ли лезть под радиаторы на VRM - температуру их плата не контролирует, радиаторы такие же едва теплые, что настораживает 
. Наверное не полезу пока, ведь на проц напряжение не повышал, а даже, наоборот, немного понизил.
В общем, не ожидал такого промаха от ASUS, здесь незачет им )).
. Пользы от нее "0", а нужно распаять и развести светодиоды, разъёмы для лент + цельный микроконтроллер для всего этого чуда, раздел в БИОС и софт на винду… и все это барахло за деньги покупателей... жуть, одним словом!
