Вы что прикалываетесь или действительно не ведите разницы между "воздействием влаги"(залить водой) и эксплуатации во влажной среде, но с допустимым уровнем влажности
Да эксплуатируйте как хотите, но если при вскрытии будут следы воздействия влаги то в гарантийном обслуживании будет отказано а если согласитесь на платный ремонт то услуга будет оказана без предоставления гарантии на выполненные работы.
Речь изначально шла о повреждении во внутреннем слое, каким боком оторванная площадка на наружном относиться к этому понять я не могу.
речь изночально шла:
Цитата:
Байки из склепа. От падения не бывает никаких сопливых контактов. Убить плату можно, но не от падения.
т.е. о всей плате а не о межслойных содинениях, а если Вы контактные площадки не относите к плате то дольнейшую дискусию с Вами как со специалистом считаю безсмысленной!
Кроме того, чтобы оторвать одну площадку под BGA корпусом, где их не меньше нескольких десятков падения вряд ли будет достаточно, скорее всего либо был заводкой дефект изначально, либо это было не просто падение, а значительно механическое воздействие.
Берем сименс С65, снимаем CPU, убеждаемся что плащадки на месте, запаиваем обратно, собираем, прводим краш тэст ( с высоты 1м на плитку), разбираем, снимаем CPU, смотрим...
Спорим хотя бы на 100$ ? ![]()
