RED_Y_:
sedris:
Ты будешь спорить с человеком, который в месяц по 30+ приставок обслуживает и не первый раз видит стекший жм?
Я поспорю, можно? Продано более 40 миллионов консолей, и большая часть из них установлена вертикально, как вы думаете если бы проблема жидкого металла и его "стекания" существовала какое количество пользователей незамедлительно имели проблемы? Жидкий металл используется не только на консолях и как резонно заметили другие пользователи жалоб на стекание нет
А я спорить не буду а попробую порассуждать. Для начала коммент с видео седриса:
@BloodEnix "Это была очевидная проблема в будущем - изначально. Как только Сони заявила об жидком металле. Вопрос только был во времени. Особенно тем, кто не одни год работал с жидким металлом, в электронике. И то что в новой ревизии - типа слим - Сони откажется от этого, опять таки - вопрос времени. Поскольку понимающим людям использование данного термоинтерфейса, в вертикальном состоянии, не смотря на все их "презервативы" - изначально, на стадии проектирования - заведомо обречены, с этой неисправностью. Я примерно ставил ставку в 2020 году на 2 года срока, до того как повалят мертвые консоли из-за ЖМ. В принципе, уже с прошлой осени, уже начали появляться случаи. Так что для ЖМ, это как раз нормальный срок - 2-3 года, без обслуживания. Что бы хомячки - шли покупали, новый продукт. И это касается не только консолей, но и ноутбуков. Правда у вторых - хотя бы преимущество - у них расположение, постоянно горизонтально."
А это ответ автора видео:
@RemLab: "Это точно не носит массовый характер, PS5 через мои руки прошло довольно много, такое встречал крайне редко, да и то, обычно грешу на постороннее вмешательство. ЖМ не страшен, но изоляция должна быть на более высоком уровне."
На мой дилетантский взгляд на обоих видео ж.м. все таки СТЕК ВНИЗ ( а не вытек в разные стороны), причём нижнюю часть чипа он покрывал. То есть получается что увеличился зазор ( пространство) в котором ж. М. находился. Причины этого или брак деталей ( в пс4 были проблемы с прижимной пластиной),или мех. Повреждения или перегрев ( соответственно расширение материалов) если пыли дофига , или ещё что то.
Значит какая то вероятность стекания есть если приставка стоит, а вот если она лежит и зазор увеличится утечёт ли куда в сторону ж. М. Или останется на всей или большей площади поверхности чипа? В итоге для меня вывод: лучше лёжа но если при этом ухудшается охлаждение то стоя.
P.S. Извиняюсь за некоторую двусмысленность последнего предложения